漏磁探傷設(shè)備探傷原理介紹

漏磁探傷設(shè)備是磁粉探傷儀的一種，該設(shè)備可以借助磁痕來顯示鐵磁材料及其制品的缺陷情況。

漏磁探傷流程

設(shè)備利用工件充磁后在磁飽和狀態(tài)下，工件在缺陷處,因磁阻增大磁力線外逸的特點,用線圈切割逸出的磁力線，經(jīng)計算機處理，根據(jù)傳感器線圈產(chǎn)生電勢的大小及信號頻域的不同,而確定缺陷的大小及內(nèi)外。漏磁探傷設(shè)備可以細分為:電器控制系統(tǒng)及傳動、檢測裝置及信號處理系統(tǒng)、計算機平臺、夾緊輥及傳輸機構(gòu)、噴標系統(tǒng)。

電器控制系統(tǒng)及傳動

儀器動作描述：第一光電管檢測到鋼管是否已進入探傷設(shè)備,PLC根據(jù)夾緊輥底輥編碼器檢測的速度、1-6個夾緊輥相應(yīng)動作,探頭動作,在探頭平穩(wěn)夾住鋼管后,檢測窗口打開,進行數(shù)據(jù)處理;處理的結(jié)果經(jīng)網(wǎng)絡(luò)反饋給PLC;在鋼管離開NDT設(shè)備后,夾緊輥依次打開,探頭打開;PLC根據(jù)EDP結(jié)果,以不同顏色標示缺陷類型、位置、相應(yīng)的廢品、可疑品、合格品等相應(yīng)信息,通過結(jié)點信號傳遞給PLC,設(shè)備進入下一個檢測循環(huán)。

檢測裝置及信號處理系統(tǒng)

信號處理要求專門的接口,一個非常重要的接口是把模擬信號與數(shù)字信號相互轉(zhuǎn)換的ADC和DAC,另外大量的數(shù)據(jù)交換需要有高速的數(shù)據(jù)吞吐能力。從一開始,DSP的結(jié)構(gòu)就是針對DSP算法模型進行構(gòu)造的,幾乎所有的DSP都包含有DSP算法的特征。因此,數(shù)字信號處理的上述特點要求DSP必須是專門設(shè)計的。