小徑管焊口超聲波探傷方法(詳細(xì))

隨著工業(yè)發(fā)展不斷增多，小徑管焊口數(shù)量也急劇增加，探傷工作越來越繁重。由于射線探傷本身的特點(diǎn)，易使裂紋，未熔合等危害性缺陷漏檢，而且一些焊口本身所處位置難以焊接也難以探傷，所以使得一部分小徑管焊縫質(zhì)量得不到有效保證。新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求受熱面管子增加超聲波抽查量。為此，小徑管焊縫的超聲波探傷問題成為行業(yè)關(guān)注點(diǎn)。

超聲波探頭的設(shè)計(jì)

當(dāng)管子外徑變小時(shí)，對超聲波的散射情況變得嚴(yán)重，探傷靈敏度將會(huì)變低，信噪比減小。由于壁厚小要想達(dá)到一個(gè)焊口整體被聲束掃查到，則必須減小探頭前沿距離，增加K值。

探頭類型

從一般角度考慮可以選用晶片規(guī)格為6×6～8×8，前沿距離為5～6mm的單斜探頭，將探頭透聲楔磨成與工件同曲率即可。這種探頭；加工方便，價(jià)格便宜適用性強(qiáng)，但對氣孔和夾渣之類的缺陷檢出率較低。選用聲束聚焦探頭使聲束變窄，減小各種散射回波，增高信噪比，提高探測缺陷和分辨缺陷的能力。再采用雙晶式(一收一發(fā))將肓區(qū)縮至最小程度，從理論上說是一種最優(yōu)選擇。

因?yàn)樾焦鼙旧砉軓叫。?dāng)探頭晶片位置不正時(shí)，其聲束偏斜尋探傷結(jié)果的影響比一般探傷時(shí)的影響要大得多。對于雙晶片探頭來說，因兩塊晶片都很小，當(dāng)兩塊晶片有一定錯(cuò)位時(shí)，則對缺陷的定量和定位都會(huì)出現(xiàn)較大的誤差，同時(shí)靈敏度會(huì)出現(xiàn)較大的下降。

在探頭加工時(shí)一般透聲楔都是平的，以這種探頭探小徑管同將探頭聲楔磨成與小徑管外形同曲率的情況是有相當(dāng)區(qū)別的。可以看出由于接觸耦合情況的不同，反射波幅為相差10dB左右。

總結(jié)

1、采用短前沿(L0≤5mm)大折射角的單斜探頭和雙晶聚焦探頭均可較有效的發(fā)現(xiàn)根部未焊透和根部裂紋之類的危害性缺陷。

2、探傷工藝方法操作簡單，探傷速度快，成本低。

3、對氣孔、夾渣之類的缺陷檢驗(yàn)，雙晶聚焦探頭優(yōu)于單斜探頭。

4、探頭透聲楔與工件接觸部分的外形與工件相同的比探頭透聲楔是單純平直的靈敏度要高，探測時(shí)雜波要少，探測效果要好。

5、雖然焊縫內(nèi)部缺陷對焊縫強(qiáng)度的影響比根部線性缺陷要小，但也不可忽視，目前超聲波探傷對焊縫內(nèi)部的位于焊縫中心線中上部的缺陷，尚不成熟，需進(jìn)一步研究。

6、超聲波探傷做為一種方法不能替代x射線，但可與x射線互補(bǔ)。兩種方法配合使用進(jìn)行綜合性探傷則可有效的監(jiān)督小徑管焊縫質(zhì)量。